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| 文档标题 | 产品类型 | 文档类型 | 操作 |
|---|---|---|---|
| TECH PAPER 50 SMT过程中的施胶 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 48 导热胶在热管理上的应用：混合微电路及塑料IC包装的案例研究 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 47 底封环氧胶在倒装芯片组装的的研究 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 45 焊锡与导电胶粘接的在SMT封装工艺上的直接比较 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 43 银胶自动点胶时的统计过程控制 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 42 热管理应用中的氮化硼环氧胶配方 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 41 可丝网印刷聚酰亚胺的晶圆保护 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 38 医疗设备中环氧胶水的适用性 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 24 自动化胶带粘接的芯片保护 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 22 导电胶的长期强度性质 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |