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| TECH PAPER 20 环氧胶芯片粘接于高密度密封的性能评价 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
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| TECH PAPER 12 陶瓷芯片载体上的环氧胶水溢出 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 04 环氧胶水在微波集成电路上的应用 | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 20 Hermetic assembly H20E | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 13 Skin irritation | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |
| TECH PAPER 12 Antibleeding | 胶黏剂 | 技术文件 | 点击下载 |