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TECH PAPER 21 H20E导电胶:混合比例和使用时间对电性能和机械性能的影响 |
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TECH PAPER 20 环氧胶芯片粘接于高密度密封的性能评价 |
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TECH PAPER 13 皮肤问题—最常见的工作危害 |
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TECH PAPER 12 陶瓷芯片载体上的环氧胶水溢出 |
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TECH PAPER 04 环氧胶水在微波集成电路上的应用 |
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TECH PAPER 64 High Frequency Properties of Passive Materials for Ultrasonic devices 353ND 301-2 H20E-PFC H20E EJ2189 |
胶黏剂 |
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TECH PAPER 63 A three-axis micro positioner for ultrahigh vacuum use H35-175MP |
胶黏剂 |
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TECH PAPER 61 Screen Printable Polymers for Wafer Level Packaging |
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TECH PAPER 60 Preventing Adhesive Resin Bleed in Microelectronics Devices through Gas Plasma Treating |
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TECH PAPER 59 Compatibility of Medical Devices and Materials with Low Temperature Hydrogen 353ND 320 354 314 377 305 310 |
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